村田無線通信模塊(Wi-Fi模塊)和RF模塊擴(kuò)產(chǎn)

村田無線通信模塊(Wi-Fi模塊)和RF模塊擴(kuò)產(chǎn)

目前移動(dòng)上網(wǎng)設(shè)備越來越受歡迎。受此影響，智能手機(jī)市場急速擴(kuò)大。為了讓智能手機(jī)中有安裝大容量電池的空間，開發(fā)更小占板面積的電子元件是必然趨勢。

為了向客戶提供高集成化和更小面積的電子元件，村田制作所通過組合應(yīng)用內(nèi)置元件技術(shù)和多層陶瓷基板制造技術(shù) (薄層LTCC基板) ，開發(fā)了超小型高密度集成技術(shù)。

2011年10月，村田制作所開發(fā)了適用于智能手機(jī)的電源模塊，并已經(jīng)量產(chǎn)。目前該電源模塊的總發(fā)貨量超過了50萬個(gè)。

與此同時(shí)，為了應(yīng)對今后對內(nèi)置元件模塊的需求不斷增長的情況，村田制作所從今年3月起，增加此類產(chǎn)品的生產(chǎn)量，向客戶提供近距離無線通信模塊 (Wi-Fi模塊) 和RF模塊。

通信模塊產(chǎn)品特點(diǎn)：

1.安裝了10層厚度為200μm的薄層LTCC基板。該基板有助于提高模塊內(nèi)部的布線效率，減小模塊的厚度。

2.內(nèi)置村田開發(fā)的可內(nèi)置于基板的獨(dú)石陶瓷電容器。

3.內(nèi)置IC和其周邊SMD元件，可減小25%至50%的占板面積。

通信模塊的用途：

用于智能手機(jī)等便攜式設(shè)備。

產(chǎn)品型號：

LBEH5DKVMC

外形尺寸：

8.7mm (typ) x 5.1mm (typ) x 1.35mm (max)